激光**是2O世纪伟大的**之一，它具有良好的单色性和相干性，很好的方向性，极高的能量密度，这些特点使得激光广泛地应用于各类机械加工领域，如激光切割、焊接、激光淬火、激光打标等等，而激光切割被认为是激光**应用中成熟的工艺。
　激光切割的优点
　　激光切割**具有以下优点：
　　*，精度高：定位精度0．05mm，重复定位精度0．02mm。
　　第二，切缝窄：激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度，材料很陕加热至气化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切口宽度一般为0．10-0．20ram。
　　第三，切割面光滑：切割面无毛刺，切口表面粗糙度一般控制在Ral2．5；A内。
　　第四，速度快：切割速度可达lOm／min，*大定位速度可达70m／m／n，比线切割的速度快很多。
　　第五，切割质量好：无接触切割，切边受热影响很小，基本没有工件热变形，完全避免材料冲剪时形成的塌边，切缝一般不需要二次加工。
　　第六，不损伤工件：激光切割头不会与材料表面相接触，保证不划伤工件。
　　激光切割是激光加工中应用加工方法。以日本为例，目前已拥有CO2激光切割机2万多台，约占*激光加工机总量的1／3，其中80％为激光切割设备。据统计，自1995年以来，CO2激光切割机的年生产量已超过500台左右，其中YAG激光切割机100多台。而我国至今却只有600多台套激光切割机在使用中。因此，在我国，激光切割**的推广和应用潜力很大。随着我国国民经济的飞速发展，许多传统产业需要改造，许多钣金加工领域有待开发，许多工业城市也需要建立激光加工中心。今年国内外激光市场新增长点在哪里？激光新型**在“中国制造2025”大背景下有着怎样的优势？又有哪些新应用与新进展？10月16日上午，第二届国际激光产业高峰论坛正式拉开此次展会序幕，邀请了中科院院士李应红等5位国内外激光行业权威，为来自*的200余家激光产业上中下游企业及相关配套企业进行主旨演讲，一一解读这些备受激光行业关注的热点问题。纵观激光行业发展轨迹，近年来微电子、新能源领域逐渐走热。深圳大学电子科学与**学院的徐平教授作在"微纳光电子**进展"演讲中，简要汇报了近年来在探索微纳光电子器件设计理论与应用的一些**进展。主要包括提出微光学部分集成甚至一体化导光板，取得核心自主知识产权；

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