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激光切割技术的发展及市场需求


激光**是2O世纪伟大的**之一,它具有良好的单色性和相干性,很好的方向性,极高的能量密度,这些特点使得激光广泛地应用于各类机械加工领域,如激光切割、焊接、激光淬火、激光打标等等,而激光切割被认为是激光**应用中成熟的工艺。
 激光切割的优点
  激光切割**具有以下优点:
  *,精度高:定位精度0.05mm,重复定位精度0.02mm。
  第二,切缝窄:激光束聚焦成很小的光点,使焦点处达到很高的功率密度,材料很陕加热至气化程度,蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动,使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切口宽度一般为0.10-0.20ram。
  第三,切割面光滑:切割面无毛刺,切口表面粗糙度一般控制在Ral2.5;A内。
  第四,速度快:切割速度可达lOm/min,*大定位速度可达70m/m/n,比线切割的速度快很多。
  第五,切割质量好:无接触切割,切边受热影响很小,基本没有工件热变形,完全避免材料冲剪时形成的塌边,切缝一般不需要二次加工。
  第六,不损伤工件:激光切割头不会与材料表面相接触,保证不划伤工件。
  激光切割是激光加工中应用加工方法。以日本为例,目前已拥有CO2激光切割机2万多台,约占*激光加工机总量的1/3,其中80%为激光切割设备。据统计,自1995年以来,CO2激光切割机的年生产量已超过500台左右,其中YAG激光切割机100多台。而我国至今却只有600多台套激光切割机在使用中。因此,在我国,激光切割**的推广和应用潜力很大。随着我国国民经济的飞速发展,许多传统产业需要改造,许多钣金加工领域有待开发,许多工业城市也需要建立激光加工中心。今年国内外激光市场新增长点在哪里?激光新型**在“中国制造2025”大背景下有着怎样的优势?又有哪些新应用与新进展?10月16日上午,第二届国际激光产业高峰论坛正式拉开此次展会序幕,邀请了中科院院士李应红等5位国内外激光行业权威,为来自*的200余家激光产业上中下游企业及相关配套企业进行主旨演讲,一一解读这些备受激光行业关注的热点问题。纵观激光行业发展轨迹,近年来微电子、新能源领域逐渐走热。深圳大学电子科学与**学院的徐平教授作在"微纳光电子**进展"演讲中,简要汇报了近年来在探索微纳光电子器件设计理论与应用的一些**进展。主要包括提出微光学部分集成甚至一体化导光板,取得核心自主知识产权;

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